IC-Sockel DIP - doppelte Federkontakte, 7,62 mm Reihenabstand

Produktübersicht

• Aufnahme für DIP-ICs mit doppelten Federkontakten für sicheren, wiederholbaren Halt
• In mehreren Pinanzahlen erhältlich
• Breite Kontaktflächen reduzieren Übergangswiderstand
• Für Breadboards und Steckplatinen geeignet
• Ermöglicht Austausch von ICs ohne Löten

Produktbeschreibung

Diese IC-Buchse nimmt DIP-Gehäuse auf und fixiert sie mechanisch über doppelte Federkontakte. Das Zwei-Feder-System an jedem Pin drückt das IC von zwei Seiten an, wodurch die Kontaktfläche vergrößert wird und Übergangswiderstand sinkt. Dadurch ergibt sich zuverlässigere elektrische Verbindung und reduzierter Verschleiß beim wiederholten Einsetzen und Herausnehmen.

Das Bauteil passt in Standard-Steckplatinen und Breadboards, wo es entweder verlötet oder gesteckt wird. Die breite Kontaktfläche jedes Federkontakts verteilt Druck gleichmäßiger als Single-Pin-Buchsen, was die Lebensdauer der beiden Kontakte pro Pin erhöht. Für Prototyping und Entwicklung mit Mikrocontrollern, Operationsverstärkern oder anderen gängigen DIPs bedeutet das schnelles Wechseln von Bauteilen ohne Löterarbeit.

Einsatzbereiche sind Experimentieraufbauten, bei denen ICs häufig ausgetauscht werden, Messstände für parametrische Tests von Serien-DIPs sowie Bildungsumgebungen, in denen verschiedene Logik-ICs in die gleiche Buchse passen müssen. Auch in Schaltungen mit experimentellen oder prototypischen Anforderungen ermöglicht die Buchse schnellen Komponentenwechsel. Der Zusatzbedarf beschränkt sich auf Lötmaterial und die Platine mit Steckerleisten oder direktem Lötpad für die Buchse selbst.

Sicherheitshinweis

Dieses Bauteil dient ausschließlich dem Aufbau von Prototypen sowie Test- und Entwicklungszwecken. Arbeiten an oder nahe der Elektroinstallation sind Elektrofachkräften vorbehalten; bei Unklarheiten vor der Inbetriebnahme eine Elektrofachkraft konsultieren.

Lieferumfang

• 1x IC-Sockel, DIP-Buchse mit doppelten Federkontakten - Ausführung siehe Variation