{"product_id":"ssop32-qfp32-auf-dip32-adapterplatine-smd-zu-dip-breakout-fur-breadboard-prototyping","title":"SSOP32 \/ QFP32 naar DIP32-adapterprintplaat – SMD-naar-DIP-breakout voor breadboard en prototyping","description":"\u003ch3\u003eProductoverzicht\u003c\/h3\u003e \u003cul\u003e \u003cli\u003eAdapterprint voor het omzetten van SSOP32- of QFP32-SMD-behuizingen naar een DIP32-raster\u003c\/li\u003e \u003cli\u003eTwee zijden van de behuizing met elk een pitch van 0,8 mm, naar behoefte te gebruiken\u003c\/li\u003e \u003cli\u003e32 doorgemetalliseerde gaten met een raster van 2,54 mm voor breadboards en gaatjesprinten\u003c\/li\u003e \u003cli\u003eVolledig mechanisch onderdeel zonder eigen elektronica\u003c\/li\u003e \u003cli\u003eSMD-IC en DIP-pinheaders worden door de gebruiker vastgesoldeerd\u003c\/li\u003e \u003c\/ul\u003e \u003ch3\u003eProductbeschrijving\u003c\/h3\u003e \u003cp\u003eDeze adapter-breakoutprint overbrugt de afstand tussen moderne SMD-behuizingen en het klassieke breadboard-raster. Aan beide zijden bevinden zich soldeeroppervlakken voor verschillende behuizingstypen: één zijde voor QFP32 en de andere voor SSOP32 of SOP32. Zo kan, afhankelijk van het beschikbare onderdeel, een van beide behuizingstypen worden geplaatst en vastgesoldeerd. De fijne SMD-soldeerpads met een onderlinge afstand van 0,8 mm zijn via interne printbanen verbonden met 32 doorgemetalliseerde gaten, die zijn gerangschikt volgens het standaard-DIP-raster van 2,54 mm.\u003c\/p\u003e \u003cp\u003eIn deze buitenste gaten worden pinheaders of korte draadbruggen gesoldeerd om de SMD-aansluitingen steekbaar te maken. Het principe is eenvoudig: elke pin van het vastgesoldeerde IC wordt via een printbaan rechtstreeks verbonden met het bijbehorende gat op het buitenste raster. Omdat de print zelf geen componenten of schakelfunctie bevat, bepaalt uitsluitend de vastgesoldeerde chip welke functie elke aansluiting heeft.\u003c\/p\u003e \u003cp\u003eTypische toepassingen zijn het testen van SMD-componenten op breadboards, het integreren ervan in bestaande gaatjesprintopstellingen met DIP-voeten of het aansluiten op programmeerapparaten die zijn ontworpen voor DIP-behuizingen. Ook bij reverse engineering of de analyse van SMD-componenten is de print nuttig, omdat deze praktische mogelijkheden voor bedrading biedt.\u003c\/p\u003e \u003cp\u003eVoor het gebruik is ervaring met het solderen van SMD-componenten vereist om het IC te monteren. De kwaliteit van de SMD-soldeerverbindingen bepaalt de betrouwbaarheid. Pinheaders en hun bevestiging moeten vóór ingebruikname van de schakeling op correcte montage worden gecontroleerd.\u003c\/p\u003e \u003ch3\u003eVeiligheidsinstructie\u003c\/h3\u003e \u003cp\u003eDeze adapterprint is uitsluitend bedoeld voor het bouwen van prototypes en voor test- en ontwikkelingsdoeleinden. Bij het solderen van SMD-componenten en tijdens het gebruik moeten de gebruikelijke voorzorgsmaatregelen tegen soldeertin en hete gereedschappen in acht worden genomen. Werkzaamheden aan of in de buurt van elektrische installaties zijn voorbehouden aan elektrotechnisch vakpersoneel; raadpleeg bij twijfel vóór ingebruikname van een complete schakeling een elektrotechnisch vakpersoon.\u003c\/p\u003e \u003ch4\u003eLeveringsomvang\u003c\/h4\u003e \u003cul\u003e \u003cli\u003e1x SSOP32 \/ QFP32 naar DIP32-adapterprint – SMD-naar-DIP-breakout voor breadboard \u0026amp; prototyping\u003c\/li\u003e \u003c\/ul\u003e","brand":"Funduino","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":65997817119069,"sku":"F23105781","price":1.11,"currency_code":"EUR","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/1074\/5649\/5965\/files\/ssop32-qfp32-auf-dip32-adapterplatine-smd-zu-dip-breakout-fuer-breadboard-prototyping-funduino-7312170.png?v=1791474013","url":"https:\/\/funduino.com\/nl\/products\/ssop32-qfp32-auf-dip32-adapterplatine-smd-zu-dip-breakout-fur-breadboard-prototyping","provider":"Funduino","version":"1.0","type":"link"}