Carte adaptatrice QFN20 vers DIP20 LFSP20 0,5 / 0,65mm

Présentation du produit

• Adaptateur pour composants QFN20 plats sur platines d’expérimentation DIP20
• Zone de montage pour boîtiers à pas de 0,5 mm
• Écartement des broches de 2,54 mm, compatible avec le pas standard des platines
• Platine à trous métallisés pour des connexions soudées fiables
• Petite platine adaptée aux kits d’expérimentation et au prototypage

Description du produit

Cet adaptateur convertit les composants QFN20 montés en surface en modules compatibles avec les platines d’expérimentation. De nombreux capteurs et circuits intégrés logiques modernes ne sont plus disponibles que dans le boîtier QFN, peu encombrant. Cette carte adaptatrice permet d’utiliser ces composants dans des circuits conçus pour des boîtiers DIP20, sans modifier le schéma d’implantation.

Le circuit intégré est soudé sur un côté, tandis que les 20 connexions sont accessibles du côté de la platine d’expérimentation. Le pas de 0,5 mm du boîtier QFN est converti au pas standard de 2,54 mm. La platine à trous métallisés offre des connexions fiables et permet de la brancher et de la débrancher plusieurs fois sans perte de qualité.

Cet adaptateur est utilisé pour le prototypage de systèmes d’acquisition de mesures, de communications sans fil ou de traitement du signal, lorsque les circuits intégrés disponibles ne sont plus proposés dans des boîtiers DIP classiques. Dans le cadre de la formation, le module évite le câblage fastidieux des connexions fines. Des connaissances préalables en soudage sont nécessaires, car le boîtier QFN et ses pastilles plates doivent être montés avec précision.

La livraison comprend exclusivement la platine non équipée. Le circuit intégré QFN20 compatible, ainsi que l’étain et le flux éventuellement nécessaires au montage en surface, doivent être achetés séparément. Les travaux de soudage sur cet assemblage exigent de la minutie et un équipement de soudage adapté avec loupe ou microscope.

Consigne de sécurité

La carte adaptatrice est exclusivement destinée à la réalisation de prototypes ainsi qu’aux essais et au développement. Lors du soudage de composants montés en surface, les précautions habituelles contre les projections de flux et la chaleur doivent être prises. En cas d’expérience insuffisante en montage CMS, il est recommandé de demander conseil à une personne expérimentée avant l’assemblage.

Contenu de la livraison

comprend exclusivement la platine non équipée. Le circuit intégré QFN20 compatible, ainsi que l’étain et le flux éventuellement nécessaires au montage en surface, doivent être achetés séparément. Les travaux de soudage sur cet assemblage exigent de la minutie et un équipement de soudage adapté avec loupe ou microscope.